工艺参数
交付时间
设备概况



SEQ
ITEM
项目
CAPABILITIES
工艺能力
1
Max layer counts
最高层数

20 L

2
Max Copper Thickness
最大铜厚
6 OZ
3
Min Hole Diameter
最小孔径
0.15mm
4
Min Line W/S
最小线宽/线距
0.10/0.10mm
5
Max Aspect Ratio
最大纵横比
10:1
6
Finished BoardThickness
完成板厚度
0.4-4.0mm
7
Min Core Thickness
最小芯板厚度
0.20mm
8
Hole Position
孔位公差
0.075mm
9
PTH Diameter Tolerance
PTH孔径公差

0.075mm

10
NPTH Diameter Tolerance
NPTH孔径公差

0.05mm

11
Outline Dimension Tolerance
外形尺寸公差
0.13mm
12
Isolation fro Electrical Test
测试绝缘电阻
>30MΩ
13
Top to Back Shift Toleracne
层间对准度公差
0.075mm
14
Test Voltage for Electrical Test
测试电压
250V Max
15
Base Material
基材
FR-4,FR-4 High Tg,
Rogers,Arlon,Taconic RF
Laminates,Metal Clad
16
Surface Treatment
表面处理
HASL,Leadfree HASL,
ENIG,Immersion Tin,
Immersion Silver,OSP
17
Solder Mask Color
阻焊颜色
Green,Matte Green,Yellow,
Blue,Red,Black,White


 
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