行动装置加持 PCB族群运营续强

发布时间: 2013-4-8 15:52:50 被阅览数: 1098 次 来源: 自由时报
      智能型手持式电子产品当道,推升包括IC载板、软板、多层软硬结合板、高密度连结板(High Density Interconnection; HDI)及ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)任意层等需求不坠,带动多家印刷电路板(PCB)厂去年营运、获利大丰收。

     今年两岸产值 成长3.3%

      资深业内人士认为,智能型手机和平板计算机等产品的设计趋向轻薄精密化,加上IC组件也越来越小巧,PCB软、硬板厂只能朝更高制程方向发展,有助毛利率、获利表现或支撑,而2013年两岸PCB产值也将再成长,预估全年约达5390亿元,较前一年成长3.3%。

     以甫公布去年财报的PCB厂商观察,去年软板厂营运最为亮眼,而HDI板、IC载板厂也有部分厂商缴出不错的成绩单。软板三雄台郡(6269)、F-臻鼎(4958)、嘉联益(6153)去年第四季营收、获利同创历史新高,其中F-臻鼎、台郡去年营收、获利攀顶;IC载板景硕(3189)去年第四季也改写新高纪录,母公司IC载板事业(Integrated Circuit,集成电路)创年营收新高纪录、毛利率也是近五年新高,HDI板华通(2313)去年第四季税后盈余也创四季来新高纪录。

      据工研院数据显示,观察2012年台湾PCB产业应用比重趋势,以半导体占比最大、达33.1%,其次是通讯产品占23%,消费性电子和计算机相关则居后,各占15.4%、12.6%,汽车电子约为9.5%,另外则是军事航天、办公、医疗仪器、工业控制与其它。

       但若观察中国台商PCB产业应用,则是计算机相关占比最大、达35.6%,第二、三名则是通讯产品和消费性电子,各别为29%、20.4%,其它类达8.9%,汽车电子和半导体仅3.1%、1.7%。

     法人表示,智能型手持终端产品百花齐放,主要是英特尔和ARM大举推出新芯片组和处理器,加上现今的智能型手机和平板计算机、轻薄计算机等产品的市场定位已经逐渐模糊所致,这点观察去年两岸PCB厂的出货产品类,均以通讯产品类占比排第二名可见端倪,预估今年手持终端电子装置仍将占50%以上的市场销售值,且不同屏幕尺寸的产品线越趋完整,唯一共同点将是轻、薄外型,并具运算、储存等多功能、多核心等设计。

    尽管今年台系PCB相关族群营运动能仍可期待,但三星在智能型手机和平板计算机的强大竞争力已逐步侵蚀PCB族群未来营运的成长性。

      台厂成长 将会被压缩

       资深业内人士表示,三星在今年发表Exynos 5 Octa处理器,完全盖过了高通Snapdragon 800以及NVIDIA Tegra 4的光芒,由于这款处理器将可打造高效能又省电的行动装置,以三星几乎全可自制的强大能力,只要持续扩大在智能型手机与平板计算机的市占率,台系软板、HDI等产业的成长性将会被压缩。 

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